A Kingston Technology Company Inc., a világ vezető független memóriagyártója, bejelentette, hogy ezentúl bizonyos DDR3 és DDR2 HyperX® memóriamodulokat új, T1 típusú hőelosztókkal szállít.
A fejlesztés jelentősége abban rejlik, hogy a magasabb teljesítményű hőelosztó bordákkal és a HyperX Thermal Xchange (HTX) technológia kihasználásával optimálisan oszlik el a magasabb órajelű működtetéskor felszabaduló hő. A HTX, a Kingston mérnökeinek új, innovatív megoldása, amellyel a vállalat szakembereinek elsődleges célja a leggyorsabb memória kifejlesztése.
Ennek pedig közvetlen hozadéka a rendszerteljesítmény fokozására törekvő szinte már megszállott felhasználók és játékosok által támasztott igények maradéktalan kielégítése.
„A HyperX T1 sorozatú hőelosztók rendkívüli szilárdságú extrudált alumíniumból készülnek. A speciális felületkiképzés, a hosszabb bordázat, valamint a HTX technológia együttesen gondoskodik a lehető legideálisabb hőmérsékleti viszonyokról, még akkor is, amikor a felhasználók a rendszer határait súrolják” – mondta Kaszál Norbert, a Kingston Technology Magyarországért és Szlovéniáért felelős üzletfejlesztési menedzsere.
„A Kingston T1 sorozata nagyszerűen kiegészíti a HyperX modulok jelenlegi, alacsonyabb hűtőbordával felszerelt kínálatát” – folytatta Kaszál Norbert.
Kifejezetten az Intel új háromcsatornás Core i7 processzorához fejlesztett, 2 GHz, 1886 MHz, valamint 1800 MHz frekvencián működő HyperX DDR3 készletek után, a Kingston új HyperX T1 sorozatú moduljai elérhetőek DDR2 1066- és 800 MHz FSB-órajelű változatban is.
Az eddig megjelent modellek
DDR2 Dual Channel Memory Kit
2 GB 800 MHZ DDR2 Kit (2 x 1 GB modul)
4 GB 1066 MHz DDR2 Kit (2 x 2 GB modul)
DDR3 Dual Channel Memory Kit
2 GB 1800 MHZ DDR3 Kit (2 x 1 GB modul)
2 GB 2000 MHZ Nvidia SLi Ready DDR3 Kit (2 x 1 GB modul)
DDR3 Triple Channel Memory Kit
3 GB 1800 MHz Intel XMP Ready DDR3 kit (3 x 1 GB modul)
3 GB 1866 MHz Intel XMP Ready DDR3 kit (3 x 1 GB modul)
3 GB 2000 MHz Intel XMP Ready DDR3 kit (3 x 1 GB modul)